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台积电CoWoS封装技术使三星在AI GPU争夺战中落后“开元体育官网登录入口下载”发布日期:2024-02-10 浏览次数:
本文摘要:台积电CoWoS封装技术使三星在AI GPU争夺战中落后

台积电CoWoS封装技术使三星在AI GPU争夺战中落后“开元体育官网登录入口下载”(图1)

据BusinessKorea报道,英伟达的AI图形处理单元占据市场90%以上的份额,目前供不应求,价格飙升。

台积电CoWoS封装技术使三星在AI GPU争夺战中落后

台积电CoWoS封装技术使三星在AI GPU争夺战中落后“开元体育官网登录入口下载”(图1)

据BusinessKorea报道,英伟达的AI图形处理单元占据市场90%以上的份额,目前供不应求,价格飙升。而英伟达用于ChatGPT而闻名的旗舰A100和H100 GPU完全外包给台积电,三星未夺得订单,这得益于台积电名为CoWoS的封装技术。

据悉,在封装过程中,芯片以三维方式堆叠在单个薄膜中,从而缩短了芯片之间的距离。

这使得芯片之间的连接速度更快,从而带来高达50%或更多的巨大性能提升。芯片的堆叠和封装方式对性能产生巨大差异。

台积电于2012年首次引入CoWoS技术,此后不断升级封装技术。

除了CoWoS之外,台积电还有其他封装技术。现在,英伟达、苹果和AMD的核心产品都依赖于台积电及其封装技术。6月8日,台积电专门从事高端封装的半导体生产工厂Fab 6开始运营,以满足不断增长的订单需求。

这意味着英伟达可以通过台积电进行封装和代工来获得成品芯片。

而台积电的先进封装技术解释了为什么即使三星电子在2022年领先台积电成功量产3纳米半导体,英伟达和苹果等全球IT巨头仍然希望使用台积电的生产线。

目前,所有AI及自动驾驶相关的代工大订单都转到了台积电。

三星也在全力开发更先进的I-cube和X-cube先进封装技术,在6月27日举行的三星代工论坛2023上,三星宣布与台积电全面展开封装战,称不仅要推进封装技术,还要壮大相关生态系统。为此,三星推出了一站式封装服务的概念,计划为客户提供定制封装服务。


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